用途:
在集成電路制作過程中,基片表面的金屬雜質(zhì)可能會擴散進入基片,導致器件的性能下降和成品率的降低。因此在沉積金屬前,確;砻鏇]有金屬雜質(zhì)是極為重要的。因為鹽酸能和大多數(shù)金屬反應(yīng)形成水溶性的鹽,然后被水清洗去除,所以使用高純鹽酸進行清洗可有效降低金屬雜質(zhì)。
急救:
吸入:迅速脫離現(xiàn)場至新鮮空氣處。保持呼吸道通暢。如呼吸困難,給輸氧。如呼吸停止,立即進行人工呼吸。就醫(yī)。 食入:誤服者用水漱口,給飲牛奶或蛋清。就醫(yī)。 皮膚接觸:立即脫去被污染衣著,用大量流動清水沖洗,至少15 分鐘。就醫(yī)。 眼睛接觸:立即提起眼瞼,用大量流動清水或生理鹽水徹底沖洗至少15 分鐘。就醫(yī)。
滅火:
滅火方法: 燃燒性:不燃 滅火劑:水。 滅火注意事項:消防人員必須佩戴氧氣呼吸器、穿全身防護服。用堿性物質(zhì)如碳酸氫鈉、碳酸鈉、消石灰中和。
- 硫酸
- Sulfuric acid
- H₂SO₄
- 98.078
- 透明無色無臭液體
- 1.8305 g/cm³
- 10.371 ℃
- 337 ℃
- 與水任意比互溶
- 6×10⁻⁵ mmHg
- 0.021 Pa s (25℃)
- 0.0735 N/m
- 1.41827
- 1.416 J/(g K) (STP)
- 0.57 kJ/g (STP)
- 0.1092 kJ/g (STP)