儲(chǔ)存：

密封陰涼通風(fēng)處保存。

用途：

在集成電路制作過(guò)程中，基片表面的金屬雜質(zhì)可能會(huì)擴(kuò)散進(jìn)入基片，導(dǎo)致器件的性能下降和成品率的降低。因此在沉積金屬前，確保基片表面沒(méi)有金屬雜質(zhì)是極為重要的。因?yàn)辂}酸能和大多數(shù)金屬反應(yīng)形成水溶性的鹽，然后被水清洗去除，所以使用高純鹽酸進(jìn)行清洗可有效降低金屬雜質(zhì)。

急救：

吸入：迅速脫離現(xiàn)場(chǎng)至新鮮空氣處。保持呼吸道通暢。如呼吸困難，給輸氧。如呼吸停止，立即進(jìn)行人工呼吸。就醫(yī)。 食入：誤服者用水漱口，給飲牛奶或蛋清。就醫(yī)。 皮膚接觸：立即脫去被污染衣著，用大量流動(dòng)清水沖洗，至少15 分鐘。就醫(yī)。 眼睛接觸：立即提起眼瞼，用大量流動(dòng)清水或生理鹽水徹底沖洗至少15 分鐘。就醫(yī)。

滅火：

滅火方法： 燃燒性：不燃 滅火劑：水。 滅火注意事項(xiàng)：消防人員必須佩戴氧氣呼吸器、穿全身防護(hù)服。用堿性物質(zhì)如碳酸氫鈉、碳酸鈉、消石灰中和。